快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。
据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产。
超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。
台积电表示,相较于N2P制程,A16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了A16外,台积电还宣布将推出N4C技术,N4C延续了N4P技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产。
8根2坚持到量产没有问题[笑着哭]
0.1nm什么时候出啊?现在跑分是每年翻倍,体验上没感觉啊!
[点赞][点赞][点赞]台积电可以扭转局势了
再生产晚点,中国就超车了,中国加油
台积电的成果,也就是美国的成果,美国一定会先抢先得
8根2坚持到量产没有问题
台积电可以扭转局势了
中芯国际宣布,这些都是我们已经淘汰的技术!
我就想知道台积电能不能撑住,我要买台的手机
华为已经突破1nm啦
天道有轮回,苍天饶过谁,台积电,记着。