文l编 互联鱼

日前，美国商务部再次出手，对出口管制政策进行了“细节性”修订，一纸多达160多页的出口管制“规则”。据悉在4月4日生效，这是3年内多次更新调整的一部分，堪称美国历史上对华芯片管制力度的空前升级。

短短3年内，美国已经多次调整出口管制条款，更新频率从原来的1年锐减至6个月，其目标显而易见，竭力限制我们半导体产业的先进工艺技术发展，遏制中国科技产业获取高性能芯片的能力。

根据修订内容聚焦到光刻机来看，购置光刻机“门槛”提高了。新的出口管制条例制定得更为细致入微，新增了用于高制程的掩膜基板，特别是纳入了用于EUV光刻环节的掩膜基板。

但尽管在管控范围内，中国企业仍有机会向荷兰ASML和尼康等光刻机制造商购买设备，但购买的机型则受到严格的限定。

此前荷兰规定将不再向阿斯麦公司发放出售NXT:2000i及其更先进型号的浸润式光刻机的出口许可证，这意味着我们无法获取用于生产最先进制程芯片的设备。

然而较早的NXT:1980Di及以前的旧款光刻机型号，只要购买方不被列入“管制名单”，仍然可以购买到。

实际上，尽管面临着美方的严苛限制，中国光刻机进口数量和金额并未显著下滑。根据海关总署的数据，在2024年1月和2月期间，我们总共从荷兰ASML进口了32台光刻机，进口总额超过了10亿美元。

根据市场情况来看，这一现象的背后，一是由于中国无法采购到更先进的光刻机设备，二是由于成熟工艺芯片市场的需求依旧旺盛，半导体企业加大了对成熟工艺光刻机的进口。

更重要的是，我国芯片产业的发展仍需通过成熟工艺的扎实基础，通过使用这些设备来进行必要的技术经验积累、培养人才，逐渐向先进工艺迈进。

诚然，美国升级对我们的芯片管制，尤其是限制先进光刻机的进口，无疑为我们的芯片产业发展设置了重重障碍，同时这也反过来促使中国更加坚定地走上自主研发和创新的道路。

面对无理限制，中国芯片产业一方面可以通过引进和消化吸收旧款光刻机技术，提升在成熟工艺领域的生产能力，满足市场需求；

另一方面，也可以借此契机，加大对先进光刻机等核心技术的研发力度，努力突破技术封锁，实现国产替代。同时国内芯片产业链上下游企业也需要加强协同合作，构建完善的自主可控生态，通过不断提升国产设备和材料的性能，逐步降低对外部技术的依赖。

最主要的是从产业链切入，随着我们的鼓励措施进一步强化，比如引导和鼓励更多社会资源投入到半导体设备和材料的研发、生产与应用中，“集中力量办大事”，相信在曲折艰难中实现中国半导体产业的崛起与替代是比想象中快一些的。

所以总体来看，面对美国的蛮横打压，中国芯片产业链厂商必须迎难而上，攻坚克难，以实力突围，逐步实现从“跟随”到“并跑”，甚至是“领跑”的华丽转身。

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