尝到苦果？面对走下坡路的市场行情，台积电开始扛不住了！

在失去华为订单之后，台积电全球化布局陷入被动状态，只能将维持营收的希望放在了美企客户身上，妥协了拒绝多次的赴美建厂邀请，被迫交出了多项核心数据，随时面临着核心技术泄露的风险。

在兜兜转转之下，美国总算是兑现了当初的承诺，给予了台积电116亿美元的补贴，台积电很快便官宣将会在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，并且还是最先进的2nm工艺，此外还将追加250亿美元至650亿枚美元的投资。

虽然台积电没有公开是否是“出于自愿”，但很显然美国这么干脆的提供大额补贴，双方肯定是达成了某种协议，很可能追加投资、修建第三座晶圆厂就是附加条件之一，总之台积电可能已经沦陷了。

近期台积电举行了一季度法人说明会，官宣全年支出将维持在280-320亿美元之间，其中70%-80%将用于先进制程工艺，剩下的20%将用于成熟工艺以及封装工艺的完善。

从这组数据上可以看出，台积电2024年的主要目标，依旧是死磕成熟工艺，而很可能重心会放在美国工厂搭建上，此前虽然官宣了本土3nm工厂的扩产计划，但目前用到3nm工艺的企业不多。

目前需求主要集中在AI芯片层面，该领域的延续性并不足，外加上目前美企被限制出货高端产品给中企，大概率后续会出现厚积薄发的状况，将再度陷入到库存危机当中，现阶段产能被占满的状态很难实现延续。

而台积电已经尝到苦果了，目前已经官宣全球晶圆代工业产值预期达不到此前的估算，将从原来的20%下调至14%-19%之间，很明显台积电已经预料到了市场还在持续的走下坡路。

根据ASML公布的财报显示，一季度仅出货了70台光刻机，相比于去年的第四季度下滑了54台，除了中国市场被限制出货的原因之外，全球晶圆厂不再扩产也是重要因素之一。

最新的NA EUV光刻机出货并不理想，目前在安装也只有英特尔，前段时间出货的第二台，ASML干脆就隐藏了客户信息，台积电和三星没有去订购，说明市场的问题已经很明显了。

高端工艺根本不符合现阶段市场的发展需求，3nm的芯片搭载在手机上已经是性能过剩了，在科技没有突破性进展的情况下，2nm的芯片暂时还用不到，目前有需求的估计也只有AI领域，但毕竟使用量有限。

进入到2024年，AI芯片的需求也没有想象中的那么大，根据市场的消息，台积电7nm产能利用率已经不足50%，多次提出了涨价要求，也被客户拒绝，但为了稳住市场优势，也只能硬着头皮研发2nm工艺了。

按照以前的推测，要想实现2nm工艺的量产，必须要用到最新的NA EUV光刻机，但台积电偏偏不信这个邪，还是坚持使用现有的EUV光刻机去实现2nm芯片制造，并没有花大价钱去布局全新的产能。

张忠谋等人实际上也明白，大陆市场才是最重要的，但奈何无法彻底摆脱含美技术，在赴美建厂之后就失去了自主经营权，如今想要回归可没有那么容易了，对此你们是怎么看的呢？