可以掀桌子了？华为Pura 70未发先售后，麒麟芯片取得阶段性成果！

为了凸显供应链问题的解决，华为将旗下的P系列旗舰机，正式更名为了Pura，更名后的首款版本Pura70延续了Mate60的自信，还是在未召开发布会的情况下，就直接上线销售。

连续两款旗舰机的未发先售，也顺利将华为手机推向了前所未有的高度，而数码博主自然不会放过这波热度，刚买回来的Pura70还没焐热，就对其进行了拆机测试，通过比对确认了核心部件100%源自国产。

目前可以确定的是基础版本的是，Pura 70的基础版本已经实现了电池、模拟芯片、核心Soc芯片等核心零部件的纯国产化，也就意味着华为耗费多年布局的供应链，已经联动了国内优质的供应链。

伴随着华为Pura 70的开售，美国的高通、美光、英特尔等一众企业，皆接出现了市值下跌的情况，无论这是否出于巧合，但足以证明华为供应链的自主化，将会在最大程度上影响到他们在中国市场的布局。

一开始华为是高度依赖于美国供应链的，高通的芯片、谷歌的安卓系统，可以说整条产业链都围绕着他们转，但自从芯片规则启动之后，这一切注定回不去了，如今的华为也没必要和这些美企纠缠不清了。

如果说Mate 60系列的发布，还只是华为对市场的一次“试探”，那么今年恢复Pura 70、Mate70的双旗舰发布模式，对于整个手机市场而言无疑是一次“王炸”，已经真正建立起了独立于欧美技术体系之外的供应链，华为可以光明正大的“掀桌子”了。

而Pura 70除了基本版本之外，其余三个版本都将搭载最新的麒麟9010芯片，根据之前的市场传闻，这款芯片在性能上足以比肩5nm工艺，这意味着华为已经具备核心处理器的迭代能力。

更为关键的是，这还是在未能获取到EUV光刻机的情况下，实现对于高端工艺的量产，美国想尽一切办法阻止中国半导体发展，终究还是没有起到什么作用，可以说被狠狠的打脸了。

而对于回归的麒麟芯片，虽然并非是真正意义上的5nm芯片，据悉是通过DUV光刻机多重曝光实现的，虽然在成本上可能偏高，但这些早已不重要了，只要性能达到了就不存在问题了，显然华为后续肯定会拥有属于自己的芯片制造工厂。

华为已经证实了，可以独立于美国技术体系之外，去实现高端工艺的打造，而美国半导体产业早已略显颓势，没能留住尖端的工艺制造，一心专注于研发设计，美企已经陷入了产业危机当中。

一旦中国半导体实现自给自足，后续媒体的这些芯片想卖可就卖不出去了，毕竟中国市场消耗了全球70%的进口芯片，根本找不到可以替代的市场，麒麟芯片已经取得了阶段性成果，让我们一起期待更多中企使用纯国产的芯片吧，对此你们是怎么看的？