近期供应链传出劲爆消息，苹果供应商日月光已经接获iPhone16系列的电容式按键系统级封装(SiP)模块大单，苹果未来将在包含iPhone16在内的智能终端产品上，通过检测压力和0触 0控滑动等手势动作进行深层次的系统级交互，把机身两侧的机械按键和静音键功能进行升级，实现无实体按键设计。

如果上述消息属实，触压虚拟交互技术必将风行。

潮电智库获悉，中国品牌厂商和供应链企业很早就开始了对无实体按键设计进行布局，触压虚拟交互技术也一直引领行业主流产品走向市场，包括无线耳机替代耳机孔，屏幕发声替代扬声器，触压边框替代机身按键，无线充电替代充电口等等。

苹果为何选择一体化设计

iPhone系列的持续下滑，倒逼着苹果加大了产品的创新力度，新机在交互方面创新采用一体无孔化设计便是典型。

为了更好的用户体验，苹果其实也一直在推动类似ProjectBongo的项目，其中一个命名为Capturebutton虚拟按键包含了CirrusLogic的触觉驱动器HPMS组件，一种名为“BongoHapticEngine”的磁阻电机，结合在一起以此来让“固态键”也能实现极为真实的物理按键反馈。

固体按键的特点是即能通过检测压力来提供按动功能和Z轴立体操作，实现多级快捷菜单等，还能通过检测触控手势来实现更多交互操作，如挤压、滑动、光标导航移动等。苹果很早就已经在iPhone、iPad、产品上使用过压触一体化设计，比如iPhone7/8/SE2、iPad等机型上的压感Home键。

苹果产品在过去20多年间逐渐去掉机身上的开孔，似乎已经为无孔设计准备好了一切，物理按键通过电容按钮来替代，使用内置虚拟SIM卡来干掉SIM卡插槽。充电方式上推行无线充电，数据传输上则全部无线化，因此USB-C接口也可以被取消了。

事实上，随着手机等消费电子产品承载的功能越来越多，应用场景越来越广，产品对于防水、防尘、防震等防护功能上的要求就越来越高，无实体按键的无孔化、一体化设计也越来越受行业欢迎，大部分厂商都认为一体无孔化设计是未来产品的主要发展方向。

不止于智能手机

最近几年在智能手机领域，realme真我系列全球首发了真隐藏式压感肩键，能够帮助终端产品更快更精准的感知用户操控，让手机与用户之间的交互过程更加直观、自由和顺畅。

iQOO则通过搭载屏下双控压感技术，满足职业玩家“顶级性能+顶级电竞”极致操控需求。

值得注意的是，AI人工智能技术的突破，生成式大模型开始进入人机交互主场，触压虚拟交互技术也找到了更多用武之地。

近两年发布的AI终端具备一个显著共同特点，就是舍弃了多年来由手及电脑外适、眼睛、大显示屏组成的庞大视觉与触觉交互系统，运行过程主要通过触觉交互的方式，完成大部分的工作启动与执行反馈。

所以，造型极简的LimitlessPendant，用户只需点击设备就能加入并记录会议，并可以在对话过程中点击设备来“收藏”某个时刻；AiPin也一样，如胸针一样大小，没有屏幕，而是靠触碰面板、隔空手势、掌心投影等主要交互方式融合来使用。

除了上述的可穿戴AI人工智能大模型终端硬件设备外，各大品牌的智能手机、平板、电脑、耳机、音响等智能终端，纷纷采用的触压虚拟交互技术，被视为提高集成度、产品可靠性、交互灵敏等技术升级与产品迭代的核心解决方案。

中国供应链技术储备丰厚

从苹果iPhone产品技术路径来看，这两年的4800万像素、潜望式摄像头均由中国企业率先推出，同样，中国供应链很早已涉足无实体按键设计，而且技术储备相当成熟，在手机、智能家居、TWS耳机、笔电、手写笔应用，汽车方向盘、中控屏等领域广泛应用。

据悉，在各类智能终端最复杂的机身按键部份，由于需要机身边框开孔位置较多，一直以来都是中国科技大厂们主力研究的方向。

基于压感芯片的压触一体应用方案融合了电阻式触摸和电容式触摸技术，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备及车载控制等领域都有着优秀的表现。

如全信号链集成电路设计企业芯海科技，推出系列化的ForceTouch芯片，就已经在vivo、小米、魅族、华米等主流品牌实现量产，包括隐藏式触控一体化屏幕、隐藏式触控一体化HOME键，隐藏式触控一体化电源、音量、拍照、接触、游戏操纵杆按键等等应用，可以提供点击、连击、按压、滑动、手势等多种传感识别与交互反馈功能。

不难预见，以苹果在终端市场上的影响力，压力感应技术不仅会成为iPhone16的重要卖点，而且将会成为各科技大厂创新比拼点，其应用热度会在众多IoT终端迅速蔓延。