众所周知，在芯片代工领域有两大国际巨头，分别是中国台湾的台积电以及韩国的三星，前者在7纳米以下的先进代工领域，一直是行业内的产能大户。同时，台积电的芯片代工良率和制造水平，也是业内公认最先进的水平。

而伴随着美方修改规则，台积电宣布赴美国设立代工厂之后，这家国际芯片代工巨头的市场地位，便开始不断地受到威胁。起初，英特尔宣布进入芯片代工领域，要与台积电在高端芯片代工领域进行竞争。 今年，华为麒麟9000S系列芯片被公开，越来越多消息指出，台积电的世界工厂地位，貌似要被动摇了。

近期，三星方面也传出新消息，张忠谋也没预料到，台积电在芯片代工领域的反转会来得如此之快。据了解，三星是台积电早期在芯片代工领域的竞争对手，对方在先进代工领域的发展速度，并不落后台积电多少。只不过是由于芯片代工工艺的问题，在良率以及对产品性能把控上，要落后台积电一些。

不过，伴随着三星耗费2000亿韩元的研发资金，进入碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体领域；三星原本在芯片代工工艺上落后的局面，可能就要出现反转。

受上游芯片设计公司“砍单”所带来的影响，今年台积电不仅大幅减少了资本开支，连向荷兰ASML采购的EUV光刻设备，也传出了将要延期进行交付的消息。企业扩产的幅度放缓，也表明着台积电对于未来芯片代工业务的修复状况不太乐观。

在这样的局面之下，三星却突然宣布了要大幅度扩产先进代工工艺下产能的消息。根据韩国媒体报道，三星将扩大采购10套以上的EUV光刻设备，用于提升起4nm支撑逻辑及记忆芯片的生产能力，增加其代工业务的竞争实力，为2030年超越台积电打下基础。而这则扩产的消息传出，可以说是非常的突然。

今年上半年受到砍单影响最大的半导体公司，就是韩国的三星以及SK海力士。两家企业均由于国产存储芯片巨头长江存储的崛起，不仅产品售价大幅度下滑，在销量以及净利润上也同样出现了较大幅度的收窄。

前两个季度，三星的利润率下滑均在90%以上，芯片代工业务也开始降价抢客户，存储芯片的库存问题也还没有解决。如今就展开逆势扩产，恐怕又是想要赌一次“国运”，实现其芯片代工业务反超台积电的目标。如此一来，台积电创始人张忠谋也没预料到的局面出现了。

目前，台积电在芯片代工业务上，已经出现了三家实力比较强劲的竞争对手。分别是大陆的中芯国际以及美国的英特尔和韩国的三星，中芯国际就不多说了，毕竟是内地规模最大的晶圆代工机构，于情于理都可以享受到芯片产业国产化过程中所带来的市场红利。

三星和英特尔加速布局芯片代工领域，则是台积电之前完全没有预料到的局面。原本，台积电计划在美国建厂，为的就是方便从美国企业手中拿到订单，进一步维护自己世界工厂的地位。但老美却不按套路出牌，邀请台积电建厂的同时，还把三星也一同邀请到了美国本土建厂。

加上美国本土的芯片巨头英特尔，美国芯片代工市场的业务就进入到了“三足鼎立”的时代。台积电在美国工厂的成本还没来得及收回，就出现了两家巨头在美国本土争抢订单。

而且，三星、英特尔与台积电不同，由于台积电暂停了美国建厂补贴的申请。台积电美国厂所开展的芯片代工业务，在成本上要远高于台湾厂。涨价就会面临订单的流失，降价又会出现不赚钱的情况。可以说，台积电在芯片代工业务的发展上，已经陷入到了两难的境地。

除此之外，台积电想要回到大陆开展芯片代工业务，又遭到了国内一众专家的反对。想要扩大大陆南京厂的产能。就必须要把先进的EUV光刻机运送到大陆。但就目前的局面而言，即便是台积电创始人张忠谋亲自出面，也无法达成这一局面。

所以说，想必连台积电创始人张忠谋都没有预料到，在赴美国设立代工厂之后，台积电在国际市场中的反转会来如此之快。不仅先进代工业务，失去了对外界自由出货的权力，高端芯片代工业务，还要面临三星以及英特尔的挑战。而相对稳定的大陆市场，想要扩产又受制于美方的芯片管制。

可以说，在赴美国设立代工厂这件事上，台积电高层做出了一个错误且荒唐的决定。当初，哪怕是失去华为的芯片订单，也不应该选择去美国设立代工厂。这次建厂简直是“羊入虎口”，目前想逃都不一定逃得出来。

而想要解决这样的局面，台积电就必须着手开发“去美化”的芯片技术。这些技术短期内不需要进行投产或者商业化应用，但是，在关键时期，绝对可以起到扭转台积电在芯片代工业务上“颓势”的作用。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！