摆脱美国技术!华为新机拆解报告出炉,国产化率超90%

妙语侃科技 2024-04-30 14:40:15

华为Pura70系列发售也有一段时间了,自从4月18日华为推出Pura70系列先锋计划后,很多消费者陆续拿到了这款华为旗舰新机。除了感叹手机的一系列重大创新突破之外,更在乎的是这款手机背后的产业链价值。

都知道华为受限于美国规则,无法使用美国技术的零部件,包括芯片,射频等等,就连操作系统也无法继续使用安卓。

摆在华为面前的只有一条路,那就是自研,只有自研才是最好的出路,华为每年投入千亿级别的研发费用,过去十年研发投入达万亿人民币,是国内研发投入最大的民营企业。有了足够的经费,华为遇上的技术难题都被一一解决了。

从去年的Mate60系列开始,华为就搞定了麒麟芯片的生产问题,5G网络也有了。而作为迭代产品,Pura70系列在国产化率这一块又有怎样的表现呢?

根据日商调查公司 Fomalhaut Techno Solutions的拆解报告显示,除了华为Pura70 Ultra机型主相机采用索尼的零组件,其余的Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等机型几乎全面国产化,包括核心处理器、机壳、电池、面板、升学原件等等都是采用国产供应商的产品。

涉及的国产供应商有欧菲光、京东方、比亚迪、歌尔股份等等。

Pura70系列整机的国产化率超过了90%,彻底摆脱了美国技术封锁。

在智能手机行业,估计很难再找出比Pura70系列国产化率更高的手机了,从软件操作系统,到硬件核心处理器,美国把能够封锁的都给封锁了,可是从结果来看,华为依然实现了突围。华为突破的事实就摆在眼前,然而在美国看来,依然不相信这是真的。

美国商务部部长雷蒙多在一档《60分钟》的节目中表示:“出口管制起了作用,因为中国的芯片性能依旧落后美国好几年。”

雷蒙多酸溜溜的说出这句话,不知道她内心之中是否真的能保持淡定,如果能的话,为什么当初华为推出麒麟9000S芯片之后,美国会沉不住气扬言要展开调查。为什么雷蒙多面对麒麟9000S芯片的时候,会说这让她感到不高兴了。

更让雷蒙多没想到的是,麒麟9000S芯片之后,Pura70搭载麒麟9010芯片登场,这款芯片比上一代的综合性能提升了10%,单核以及多核性能都有不小的提升。

华为能走到这一步,美国技术无法再成为华为发展阻碍,根据市场机构TechInsights预测,如果定价合理,并且产能问题能得到解决的话,Pura70系列在2024年的销量将超过1000万台。

值得一提的是,在今年第一季度,华为手机销量已经达到了1170万台,市场份额为17%,重回中国第一。时隔13个季度,华为再次回到了这个位置。

摆脱美国技术封锁的华为迅速恢复市场影响力。只要给华为足够多的时间,保障产能,不只是国内,全球智能手机市场前五也会再次出现华为的名字。

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