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华为自研的麒麟芯片代表中国集成SOC的最高水平，去年华为开售的Mate60Pro搭载麒麟9000S处理器。今年华为开售的Pura70系列则采用麒麟9010。能够在美国芯片封锁下解决芯片制造的问题就已经是成功了，但美国商务部长雷蒙多谈华为芯片突破：依然落后于美国。

Mate60系列是华为智能手机业务的回归之作，之所以是回归，是因为从Mate60系列开始，华为解决了最核心的芯片以及5G网络等问题。哪怕华为闭口不谈这些核心技术，外界也明白华为实现了王者归来。

最重要的是，Mate60Pro开售的时间正好赶上了美国商务部长雷蒙多访华的之后，网友调侃雷蒙多成为了华为Mate60Pro的“全球代言人”。

此后美国扬言要对这款芯片进行调查，雷蒙多也说了这款芯片让她感到不高兴了。时隔半年多，华为再次放出全新的麒麟9010，被用于Pura70系列，综合性能比麒麟9000S提升了10%，依旧不采用美国技术。

这些芯片的进展是实实在在的，能够绕开美国技术将芯片推向市场就已经成功了。而美国商务部长雷蒙多谈华为芯片突破的态度是：依然落后于美国。

4月21日，美国一档《60分钟》的节目播出了对雷蒙多的采访，雷蒙多在采访中提到中国尖端芯片技术仍然落后于美国，Mate60Pro芯片存在的技术差距表明，拜登对中国实施的出口管制成功了。

雷蒙多站在遏制中国芯片发展第一线的位置，其背后的美国商务部没少闹出幺蛾子，若非雷蒙多指手画脚，华为能少很多事情。但华为从未放弃过，坚持自主研发。

美国技术不给用，那就自研，需要的零部件切换到国产供应商，最终实现了麒麟芯片的破茧重生。或许比不上美国最尖端的技术，可经过华为的调试以及与鸿蒙操作系统的联调，流畅性不输给搭载美国旗舰芯片的高端手机。

雷蒙多酸不酸，不愿承认华为突破事实，只能从技术差距入手。这只是开始，未来的路还很长，中国芯片正在换道出发，在成熟芯片领域加大产量，在全球市场上占据越来越重要的地位。

今年第一季度，中国半导体产量增长了40%，在成熟芯片制造逐渐占据主动优势。美国可以解决高端芯片的问题，可是成熟芯片也离不开中国进口。有数据预测，中国在2027年会占到全球成熟芯片产量的39%，位列世界第一。

市面上不是所有的芯片都需要采用高端工艺，所以中国可以先满足成熟芯片市场的需求，在加大高端芯片的攻克研发，双管齐下带来的效果会非常显著。美国甚至还想拉拢盟国加大限制力度，殊不知这只会成为中国芯片不断向前的动力。

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