据环球网报道，美媒披露，美国商务部长雷蒙多在里根国防论坛上呼吁增大对中国出口管制。雷蒙多12月2日称，中国正在半导体产业追赶美国，美国商务部需要更多资金加以应对。美国不能让中国得到基于美国尖端技术的前沿芯片。雷蒙多就此寻求国会向商务部出口管制机构划拨更多资金，称其有一项耗资需2亿美元的规划，这些资金“仅仅等于数架战机的费用”。

雷蒙多同时施压美企遵循出口管制方案，而非想办法绕过限制继续对华出口。雷蒙多称，因收入损失原因，部分美企负责人对她有意见。不过这就是现实，美国国家安全高于美企短期利益。雷蒙多敲打英伟达称，英伟达尝试重新设计芯片以绕过美方限制，这将有助于中国达成AI项目。如果英伟达这样做，第二天她就会对此采取措施。对于中国在半导体方面的行动，雷蒙多称，中国时刻在探寻绕开美国限制，这要求美国及欧日荷等盟国需时刻加强限制。美企及美国政府的工作使美国得以在AI及半导体设计领域居于领先位置。

美国领先于中国数年时间，不能让中国赶上美国。雷蒙多对中国评判称，中国是美国面临的最大威胁，并非美国的朋友。雷蒙多相关言论中，有几点值得关注。一，雷蒙多正推动新的对华出口限制规划，该规划超出美国商务部原有预期，需美国国会增加约2亿美元拨款。中美商务部目前建立了出口管制相互通报机制，在这基础上，美国正“睁大眼睛”针对中国科技迭代形势，寻求增加对华限制内容。

中国也完善反制工具，搭建从镓、锗到稀土、无人机、石墨产品的中方工具库。华为8月29日在雷蒙多访华期间发布5G新机，使雷蒙多在访华前对华为放出的叫嚣、访华期间对华施压动作均失去作用。雷蒙多被中国舆论戏称为华为的全球代言人，华为的技术突围带动一整条中国产业链在利润中心区域站稳脚跟。使中企在智能手机这一数万亿美元的市场中，形成低中高机型的纵向产供链，也给中国芯企的市场化进程，提供了关键的订单源。

华为同样在产业链进行人才培养、技术扶持、方案输出工作，带动中企技术水平的链条式迭代。雷蒙多的相关表态表明，尽管华为已突破美国封锁，且美国至今无能力封堵华为自主产业链。但美国仍意图将科技战延续下去，中美科技战迎来转折点之际，双方没有中场休息仍将交锋下去。

二，美国政府政策趋向同美企利益诉求发生冲突。英伟达CEO黄仁勋11月29日称，中国是全球最大芯片市场，英伟达正为中国市场定制芯片以避开限制。拿出合规的新芯片后，英伟达就会重归中国市场。黄仁勋对美国达成芯片供应链独立目标不持积极态度，称一二十年中美国难以形成完全独立的芯片供应链。黄仁勋同时警告美国政府，应警惕相关限制带来的反噬。指出限制可能引发出乎意料的后果，中国有数十家企业正在研发与英伟达对标的技术。3天后的12月2日，雷蒙多即点名英伟达，称如果英伟达发布绕过限制的新芯片，她第二天就会采取措施。

美企与美国政府的分歧正在公开化，荷兰企业阿斯麦也正对华加大规模出口光刻机。显示企业眼中看到的景象，同美国政府并不相同。中国既是市场机遇之地，中国也越来越在芯片领域建立话语权。同时，美方推行激进的对华限制策略，也在辅助中国重构行业风向。华为等企业在当下形势下正充当标杆，带动各中企依托自主研发给出问题解决方案。