谁也没想到，一向在芯片领域长袖善舞的高通居然也有翻车的一天。最近有外媒曝出消息，高通正在重新设计骁龙8Gen 4处理器，并将基于台积电第二代3纳米工艺重新打造，用以针对苹果和华为下半年推出的麒麟和A18芯片。

可以说一向一年一产，稳定出货的高通居然也失策了。要知道现在的高端芯片市场一直都处于苹果、高通、联发科三足鼎立的状态，稍有不慎，这一奇妙的平衡就会被打破，早在去年，各家就已经在私下偷偷自研手机生成式AI了，而苹果开年宣布放弃造车全力猛攻AI以后，各家就不装了，将竞争直接搬上了台面。

高通也就是吃了信息差的亏，觉得自家今年的骁龙芯片在性能上有可能干不过苹果的A18，在系统兼容性上也将逊色与三星、华为，所以为了在芯片竞争中不占下风，这波只能釜底抽薪，将正在测试中的芯片回炉重造，重新设计，以便在AI领域大展拳脚。

这些迹象都表明，现在的芯片迭代速度属实有点快，对于我们国产厂商来说未必不是一件坏事。就拿华为新机Pura 70来说，不仅在各项性能上已经接近骁龙8+的水平 ，还升级了鸿蒙4.2系统，配备AI修图系统，可以自动识别人像修图，十分方便，一经推出就受到了广大花粉的好评。这也预示着手机性能的提升几乎已经来到瓶颈了，接下来卷的就是手机生成式AI领域。

好巧不巧，最近的华为也是一掷千金，60亿拿下了ARM v9芯片底层架构的永久使用权，搭配自研的灵犀指令集，拓宽自身的鸿蒙生态框架就会变得更加容易，看来下半年搭载纯血鸿蒙的Mate 70才是华为重回国产手机第一的重头戏。

总的来说，麒麟芯片虽然和苹果和高通仍有一定的差距，但华为提前布局AI，谋定而后动的战略眼光不得不让人钦佩，相信不久的将来，华为手机仍能出口海外，重回巅峰。