分水岭!汽车芯片「供需失衡」?整车电子架构升级背后的真相

高工智能汽车 2024-05-08 09:51:52

全球汽车行业,正在从几年前的芯片短缺周期,进入去库存和重建新需求的新周期。从目前产业链典型代表企业披露的数据来看,2024年也将是行业的一个关键分水岭。

本月初,全球最大的芯片代工厂—台积电(TSMC)在财报电话会议上表示,公司已将芯片业务(不包括内存)的增长预期从之前的“超过10%”下调至10%。

原因之一,就是汽车芯片需求可能出现下滑。此前,该公司首席执行长魏忠信曾预计,今年汽车行业需求全年将继续增长。

这其中,关键的因素还来自于市场供需的不平衡。此前,因为过去几年的缺芯,造成车企在去年释放的大量订单已经透支需求。

而在车企侧,以头部新能源车企—比亚迪(含腾势)为例,2024年一季度标配L2及以上新车交付(不含出口)25.49万辆,同比仅增长2.12%。

此外,全系标配NOA智驾(地平线、英伟达双平台)的理想,原计划2024年销量目标为80万辆。目前,一季度实际交付量为8.55万辆,仅完成年度目标的10.69%。

按照此前消息人士披露,理想内部计划将年度销量目标下调至56-64万辆区间,这意味着,供应链也将被砍单至少20%。

类似的情况,并非个案。

高工智能汽车研究院监测数据显示,今年一季度,新车交付量规模排名中国市场前十的车企品牌中,有5家品牌同比增速下滑,或低于市场平均增速。

这也在一定程度上加剧后期需求的不确定性。

上周,Mobileye公布今年第一季度营收(同比下降48%,至2.39亿美元)大幅下滑,主要原因是芯片订单减少,同时,还有市场需求不确定性以及库存过剩,客户控制支出。

在具体交付量数据部分,一季度EyeQ™系列合计交付360万套,同比上年同期下滑55.56%,环比上一季度下滑68.97%。

而作为Mobileye背后的代工合作伙伴之一,本周,意法半导体(ST)大幅下调2024年业绩预期,该公司警告称,汽车市场的持续低迷将影响全年芯片销量。

数据显示,今年一季度,意法半导体销售额同比下降18.4%,至34.7亿美元;利润下降50.9%,至5.13亿美元。同时,该公司预计全年营收将比预期目标减少约11%。

2023年,这家公司45%的收入来自汽车行业。由于持续的市场需求疲软,其预期第二季度销售额同比将下降26%。

此外,作为全球主要的汽车CIS芯片供应商,安森美的今年第一季度营收同比下降5%;其中,车用CIS所属的ISG业务营收更是同比下滑16%。下游市场疲软以及客户库存过剩,同样是主要影响因素。

另一家传统汽车芯片巨头—NXP,日子也不好过。数据显示,今年一季度该公司来自汽车行业营收同比下滑1%。该公司高管表示,“对下半年行情,持谨慎乐观态度。”

而按照Mobileye公司给出的估算,营收放缓将持续到第二季度,但降幅会出现收窄迹象,上半年营收预期将与上年同期持平或小幅下滑。

同时,对于今年整体的市场行情走势,该公司表达了谨慎乐观的判断:预计下半年将恢复到正常水平。

不过,从下游汽车制造商的数据来看,形势不容乐观。3月,欧盟市场汽车销量同比下降5.2%,这是自2022年7月以来的最大降幅,也是今年以来的首次。

此外,作为中国车企出海的主要目标市场之一,3月,泰国汽车销量依然保持低迷态势,同比下降29.8%。

而在中国市场,一季度国内乘用车新车交付478.43万辆,同比增长16.75%。不过,从绝对量来看,这个数字刚刚回到2022年的同期水平,与2021年同期的522万辆相比,还有落差。

同时,对于汽车芯片来说,由于整车电子架构进一步加速集中化,尤其是多域融合、中央计算平台进入上车周期,造成芯片搭载单车数量的下降。

比如,以舱泊一体为例,过去,座舱和泊车都有各自的控制器(甚至是域控制器)及各种配套芯片。

而随着高通骁龙8255、8295等高算力芯片的上车,基于单芯片方案的降本增效优势明显。尤其是短期内寻求降本普及智能化,来提升新车销量的车企,刚需凸显。

类似的情况,还有行泊一体,甚至是舱驾一体。这意味着,对于汽车芯片厂商来说,必须要通过产品快速迭代满足市场新的需求变化。

以黑芝麻智能的华山A1000芯片为例,58TOPS (INT8)算力,单颗可支持完整的行车和泊车功能,可以为车企提供高性能和高性价比的行泊一体自动驾驶解决方案。

相比而言,早期的分体式行泊,甚至是行泊一体方案,大多数采用的是多芯片方案才能实现落地。只有实现高度集成和复用,才可以帮助车企降本增效。

此外,黑芝麻智能还陆续推出了武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片。

同时,随着车控ECU(也是传统燃油车单一功能ECU数量最多的环节)进一步趋向于中央计算+区域控制架构,少量高性能MCU也正在取代多颗低性能MCU配置。

比如,欧菲光已经规模交付的第五代车身域控制器(BGM),将传统的BCM、以太网网关、空调控制器、门模块等进行集成整合,在满足多样功能需求的同时,成本大幅降低。

而在今年北京车展期间,芯驰科技也推出了面向“1+N”中央计算+区域控制架构的多颗高性能车规级MCU;其中,ZCU旗舰产品E3650,支持虚拟化以及全自研硬件通信加速引擎。

这意味着,过去车身控制的多节点型MCU,将会被中央和区域控制的高性能MCU逐步取代。比如,去年冲刺IPO上市的车规级MCU供应商—芯旺微,就已经受到影响。

数据显示,由于“缺芯潮”现象持续缓解,2023年上半年,芯旺微营收同比下滑23.57%,其中,车规级MCU销售收入较去年同期也出现下滑。

该公司表示,半导体行业自2022年下半年开始处于下行周期,下游电子行业整体处于去库存阶段。而在高工智能汽车研究院看来,市场需求的质变,同样是关键变量因素。

众所周知,过去几年,大部分国产车规级MCU主要出货受益于中低端节点型ECU的国产化降本/保供,极少数企业涉足高性能域控市场。

这意味着,大量涌入车规级MCU市场的新玩家,在经历缺芯潮的蜜月期后,已经面临市场结构性调整的「去产能」周期。

按照某国际MCU大厂的说法,过去车上每个应用可能至少都需要一颗带功能安全的MCU;现在,这些应用都被域控整合到一起,就只需要一颗带功能安全的高性能MCU。

此外,一些厂商表示,汽车市场的内卷,不管是主机厂、零部件厂商还是芯片厂商,确实都感受到了价格的压力,但是目前的内卷不仅仅是卷价格,还在卷创新和新的应用。

目前,汽车行业各产业链环节竞争都较激烈,行业正在洗牌。之前,行业缺货时,客户的最大需求是保供。而接下来几年时间,品控、成本和技术迭代,成为新的竞争要素。

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