为遏制中国半导体产业的发展，美国拜登政府近段时间以来不断施压一些国家共同围堵中国。

据环球时报援引彭博社的报道，在美国步步紧逼的情况下，有知情人士透露，日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列，两国可能会在未来几周宣布部分采纳美国10月推出的大规模限制措施。随后，美国总统国家安全事务助理沙利文声称，美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话，以收紧对中国的芯片出口。

不过，在外界看来，美国的图谋很难得逞。日本索尼技术负责人北野宏明认为，美国的对华芯片制裁，只会短暂地影响中国对于芯片的采购，但不能抑制中国在人工智能领域的增长势头。日本电气公司总裁森田隆之也有同样的质疑，他认为，对华半导体的封锁或许会在短期内削弱中方的芯片研发能力，但也只能做到短期的限制，长期很难持续限制中国的半导体发展。

当然，针对美国对华芯片等出口管制措施，中国也没有坐以待毙，而是已经发起了反击行动。就在12月12日，中国向世贸组织提起了诉讼。中国商务部条法司负责人表示，中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。

除了政府层面的动作，中国也在通过其它方式破局。芯谋研究首席分析师顾文军在接受采访时表示，中国半导体产业界自身也在寻求供应商多元化，尤其在拓展非美供应体系，并取得一定进展。如中国正与关键国家、关键企业，通过外交、市场、产业、民间互动等手段促成紧密合作，以开放和联合应对孤立和制裁。