导读：近日据TechNews消息，台积电震后产能恢复到了70%或80%，但根据市场消息，地震中断和造成的损失将使台积电损失约6,200万美元。

图：台积电厂区

芯片大师报道了台湾25年内最强震！各大晶圆厂紧急停机疏散中，据业内人士透露，台积电近期可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本，包括近期岛内电费上涨和水资源短缺带来的压力。

同时，熟悉台积电营运的市场人士表示，台积电位于台南量产N3制程的晶圆厂和位于新竹的另一家晶圆厂受到明显损害。在台南量产N3制程的晶圆厂部分出现横梁断裂，色谱管损坏、研发实验室墙壁破裂的情况，而新竹晶圆厂的部分，则是有晶圆受损、管道破裂的情况。

图：台积电南科Fab 12B

不过，也有人士表示台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。

据悉，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。

消息人士称，虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币（约合6200万美元）

图：台积电各工艺报价（旧）

对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。

许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。

台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的成本。