美修改了芯片规则，限制了台积电等大量芯片半导体企业出货，认为国内不可能制造出来先进工艺的芯片。

但任正非没有选择妥协，不仅全面进入芯片半导体领域，还鼓励海思攀登珠峰搞突破，并通过哈勃大举投资国内产业链，联合国内厂商进行突破。

数据显示，华为三年研发投资超4400亿元，还将哈勃的注册资金提升到了30亿元，甚至将每年营收的20%作为研发资金，全力支持华为搞芯片。

8月底，华为Mate60Pro突然开售，不再采用高通芯片，而是搭载了自研的麒麟9000s芯片。

彭博社等多方面证实，麒麟9000s芯片是在国内完成制造的，华为还采用了超线程技术，该芯片接近或达到了7nm水准。

关键是，ASML等向国内出货的光刻机都有远程监控功能，生产制造什么芯片，ASML等都可查到，但麒麟9000s芯片却让美等没有更多信息。

华为还突破了天线和功耗技术，让华为Mate60Pro的下载网速超过了500Mbps，还能实现卫星通话功能，但续航依旧很给力。

在华为方舟引擎的加持下，HarmonyOS4系统又带来了20%的性能提升，30分钟的续航，这意味着华为Mate60Pro的流畅性和续航都超出了想象。

华为Mate60Pro每次开售，很快就售罄，预测数据显示，华为Mate60Pro等销量将会超过2000万台。

最主要的是，华为Mate60Pro突然开售，外媒称，ASML台积电高通等就华为芯片，相当于摊牌了。

首先，荷兰原本计划9月1日开始限制ASML出货主流的DUV光刻机，并且明确表示，将会配合美进行相关半导体设备的出口管制。

结果华为Mate60Pro开售后，ASML直接宣布，向荷兰政府递交的申请获得了批准，将继续出货2000i等型号的光刻机，这些设备可以将芯片制程缩小至5nm。

ASML还表示，拿到出货许可后，2023年的营收将不会受到影响，虽然台积电英特尔等砍掉了部分订单，但国内需求很大。

其次，台积电已经开始加速向国内出货，仅中兴微电子的芯片订单，第二季度就比第一季度翻了一倍。

台积电不仅拒绝了美芯方案，还宣布台积电根留台湾，即便是在美生产制造先进工艺的芯片，仍需要运回台湾进行封装测试。

最主要的是，台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。

毕竟，麒麟9000s芯片已经在国内生产制造，这意味着国内半导体产业链已经取得了突破，中微半导体的5nm蚀刻机已经应用到台积电5nm工艺中。

最后，高通已经发出了警告，称面临全面失去华为芯片订单的风险，预测数据显示，高通2024年向国内出货的芯片量将会减少4000万到6000万颗。

华为Mate60Pro开售后，美就计划继续向国内出货芯片等产品，高通等可能会获得更多芯片的出货许可。

但高通对此并不好看，认为国内产业链已经取得突破，未来12个月内，还将实现非美7nm全流程。

华为徐直军还呼吁采用更多地采用国产芯片等产品，华为芯片的自给率已经达到了70%。

总结一下，华为Mate60Pro等开售后，ASML台积电等纷纷加速出货，但高通等看来，出货基本上也已经晚了，因为华为联合国内产业链已经取得突破了。

所才说ASML台积电高通等就华为芯片相当于摊牌了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。

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