终止苹果内存焊死恶行,Windows笔记本这次升级给我看麻了

一只科技电手 2024-05-23 08:05:59

现如今,随着制程工艺越来越先进以及科技巨头们不断内卷的情况下,笔记本可算是越来越轻薄化。

而这里面的先行者就要数苹果了,从初代 MacBook Air 发售起,苹果笔记本就是轻量化优秀笔电的代表。

但是,随着日益增长的续航和功能,内部空间的利用率越来越大,从最初砍掉光驱,砍掉 SD 卡,HDMI 和 USB-A 接口。厂商们已经砍无可砍,最终把目光瞄向了笔记本的内部,比如板载闪存以及内存。

首当其冲的就是苹果的 MacBook,早在 2018 年的 MacBook 上面苹果就焊死自家内存和存储,想要获得更大的储存空间以及内存,不好意思,只能加钱。

而如今,这股邪风渐渐的吹到了 Windows 阵营这边,存储方面倒是一如既往保留原有的 M.2 接口,可支持替换升级,但渐渐开始跟进板载内存了。

率先跟进的就是戴尔 XPS,而 XPS 之前主打的卖点之一就是不错的可升级性,这一改变让很多用户不解。

本来超级本为了轻薄板载内存无可厚非,但势头渐渐的在向一些高性能笔记本和游戏本蔓延。

今年作为全能本的华硕幻 14 居然也跟进了这一举动。

华硕幻14拆机图,图片来源:iFixit

而板载内存这一举措惠普的体验工程高级总监 Haval Othman 也给出回应:

1.节省空间。

2.生产成本更低、且生产难度降低。

3.速度更快、更高效。

4.电池更加耐用。

翻译过来就是降低生产和售后成本,好卷价格,能做到更薄。

其实对于咱们消费者来说,这套说辞明显对我们没什么太大的好处。电脑反而没办法升级了,那岂不是使用周期强制缩短?

其实咱们可以从产品维度来分析为啥厂商就算要背负骂名也要焊死内存。

首先,SO-DIMM 内存接口已经快走到生命的尽头。

随着内存迭代,频率不断攀升,SO-DIMM 接口对于这种高带宽的内存显然是力不从心了,在板载内存上面现如今已经突破到 8000MT/s 的大关的时候。

普通 SO-DIMM 只能限制在主流 4800MT/s-6400 MT/s 左右,对比板载的内存确实少了一大截的频率。

倒不是 SO-DIMM 接口限制了频率提升,但 DDR5 随着频率的提升,发热量和耗电量也是大幅增加。这对于寸土寸金的笔记本内部空间是相当不利的。

那厂商就盯上了可以大幅降低发热和耗电的 LPDDR(Low Power Double Data Rate),简单理解为低电压 DDR 内存,频率还能更高。

那看到这儿有同学有疑问了。

对啊,那这么优秀用 LPDDR5 就可以了啊,为啥要板载内存呢?

其原因就是 LPDDR5 采用了更低的电压,对电气信号抗干扰要求就更高了,需要离 CPU 更近,线路更加优化。

普通的 SO-DIMM 接口的内存因为散热模组显然是无法达到这个要求的,那理所当然的厂商就会板载内存了。

其次,越来越薄的产品策略。尽管知道现有的科技下,性能越好的电子产品发热功耗就越大,就越需要更大的散热模组。

但是市场大环境还是喜欢越轻薄越好,这就迫使厂商从机身内部接口下手。

那同学可能会问有没有一种既可以插拔升级的,又可以跑高频且发热低这种全能的方法呢?

还真有。

近日,iFixit 拆解了联想 ThinkPad P1 Gen 7 移动工作站,其配备了 LPCAMM2 内存模组,可以不降低 LPDDR 的能效情况下实现可插拔。

图片来源:iFixit

从图片上看,有三个限位孔和三个螺丝固定,底座则是类似于 CPU 的 LGA 针脚。另外,LPCAMM2 内存模块一根就是真·双通道。

intel与DELL联合定制初代CAMM内存规格,图片来源:DELL

相对比于传统的 SO-DIMM,节约了 64% 的空间,降低了 57% 的功耗。实现了 8533MT/s 的传输速度。

图片来源:Anandtech

缺点就是有点贵,镁光已经推出了零售的产品,64GB LPDDR5X-7500 售价在 2300 元左右。

不过初期都是很贵,等待市场份额提升以及各家厂商都进厂竞争相信价格会慢慢回落下来。

未来笔记本内存发展布局,图片来源:江波龙存储

技术出发点是好的,但这种工艺势必会比现如今的板载内存成本有所提高,是否愿意跟进,就看各家接下来的产品策略了。

8 阅读:4295
评论列表
  • 2024-05-23 12:27

    我在公司采购这么多笔记本,唯二出问题的两台都是联想!

    哎呦 我去 回复:
    自己买了用了十几台笔记本,惠普戴尔联想三星神舟华硕微星,唯一用坏了的就是去年买的华为
  • 2024-05-24 03:48

    苹果的东西的确是不错,但行为太恶心,之所以讨厌它,只是不想被它QJ。

  • 2024-05-23 18:33

    我就喜欢傻大黑粗,我蓝天X170kmg就很合适

  • 2024-05-23 17:40

    苹果说,实在不行就全焊接外壳,我给你升级。

  • 2024-05-23 12:47

    下一步不用板载,cpu集成内存硬盘!cpu厂家全吃!

  • 2024-05-23 14:31

    没错,Intel已经在CPU集成内存,小编已经out了

  • 2024-05-23 21:43

    我觉得迷你主机加笔记本扩展屏,整体性价比比笔记本有诚意

  • 2024-05-23 09:53

    到底讲了什么?

  • 2024-05-24 08:15

    华为焊主板上很多年了[笑着哭]

    崽崽 回复:
    他是轻薄本焊死问题不大,关键是当年8g已经明显不够用,很多厂家都标配16g的时候,他还用8g,还不能加
  • 2024-05-24 14:39

    不能自己折腾的笔记本,还不如带迷你主机

  • 2024-05-24 10:42

    未来CPU跟内存一个封装,基板做大一点罢了[笑着哭][笑着哭][笑着哭]

  • 没毛病呀,你都能自己升。还买啥新的。

  • 2024-05-26 07:57

    热风枪,尽管焊,吹不下来算我输。

  • 2024-05-23 13:39

    卖苹果的在意这点钱吗?哪怕1T三千块也很便宜了,毕竟别人一条线都可以卖一千多

  • 2024-05-26 07:44

    苹果就是行业百草枯,慢慢的把消费者割韭菜的代表

一只科技电手

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