I5 12600KF和I5 13600KF大家都知道这两个U算性价比很高的处理器。

但是什么主板能带动它们呢？网上说低端的都带不动，让你买小雕迫击炮重炮手这些，真的有必要吗？

今天蜗牛以一个小测试告诉大家，主板供电也就那么一回事，真别那么焦虑。

这是一块非常丐的技嘉H610主板，如果蜗牛说这板子绝对能带满160w的13600kf，是不是有人会骂我疯了。

那废话不多说，直接开测，蜗牛解锁了功耗墙，使用这板子正常点亮13600KF，看看什么表现

烤机1分钟从160w直接降频到60w，大家可以看下温度曲线就知道，这板子别说13600kf了，可能13400f都危险。

短短2分钟降频3次，这已经没有测试的必要了。

看到这，是不是有些小伙伴要说了，这供电垃圾，6相核心供电还想带满13600kf？做梦的吧？

别急，还是这主板，蜗牛花了32.5块钱买了这套装备

这个叫MOS散热马甲，是技嘉H610专用的。

装完之后是这样的，供电还是那个供电，只是换上了马甲。难道这样就能带满13600kf?

我们放大一下这个曲线

烤机13分钟，全程160w，没有掉过一次频率，处理器温度高是因为蜗牛选择的散热器是雅浚E3，和主板没关系。13600KF全大核5ghz，小核3.9ghz全程跑满。可能还有人觉得这个主板是蜗牛刷的型号，那没事，蜗牛也很震惊，录了视频为证。

主板没变，依然是那块板子，U也没变，依然是13600KF，唯一的区别就在于有没有散热马甲。就因为这小小的铝马甲，可能成本连5块钱都不要，就能给主板带来巨大的提升甚至是大大延长主板寿命。

蜗牛和大家简单的聊聊为什么吧

对于主板来说，供电是最重要的一部分，供电分为电容+电感+MOS+主控+散热。我们熟悉的多少相供电，其实就是多少组MOS。这个没错，供电相数越多，分摊的电流越大，能带动的U也越高级。

但是这只是理论上，理论上一款6相供电，每相供电50A的主板在理论上能带满约300w的处理器，但是这个理论是基于绝对零度来说，温度才是制约主板性能最大的因素。现实中6相供电，哪怕是液氮也不一定能发挥300w的供电能力。

就拿上面这个技嘉板子来说，理论供电能力别说13600kf，哪怕14700kf也能带动，但是呢，现实中，你不可能把这6相供电泡在液氮里吧，既然不能，就必须考虑如何散热，因为一般来说MOS温度只要达到110左右就会降频，这就是所谓的带不动，但是只要散热够，能把温度压制在110度以内，这就是能带动。

对于技嘉H610M H来说，它压根没考虑散热，技嘉也压根没打算让这么低端的板子去带超过13400F的处理器，所以没有被动散热，不可能带满13600kf或者12600kf。但是蜗牛通过私人定做，加上散热铝块后，带上13600kf，MOS温度也能控制在110度以下，这就是为啥蜗牛的测试能带满13600kf的原因。

以技嘉为例

下至H610上至800块的魔鹰PLUS，其实核心供电完全一样，都是6相，甚至电容电感MOS型号都没啥区别。之所以供电强弱，只是因为被动散热。没有MOS马甲的H610只能带带12400F，左侧MOS马甲的D2H或者D3H只能带带12600kf，左侧上方都有的魔鹰D5就能带满13600kf。除了技嘉，华硕和微星都是这么玩的，华硕的H610M K和华硕B760M AYW供电也一样的。这其实就是厂家花最低的成本，刻意制造的区分。

另外还有一个最关键的点，这款魔改H610也好，技嘉魔鹰也罢，上限基本就是13600kf了，但是前提是必须风冷，得有风吹走散热片上的热量才可能带满。如果换成水冷，绝对是不可能带满13600kf的。

再说说蜗牛买的这个散热片，是全铝的，散热比同体积的铸铁散热肯定是更好的，蜗牛猜测加上这套全铝梳状散热片，实际供电能力不比魔鹰差。当然颜值肯定低太多了。另外这个其实不推荐大家买，做工太粗糙，上面的马甲因为没有开孔，是双面胶粘的，可靠性一般，另外就是太贵了。蜗牛买来本来是想测测能不能带满12600kf，结果装上去没想到跑满13600kf，真也是奇迹了。