“面对新一代装备超高性能、超高密度、超低剖面等重大需求，相控阵阵面亟待解决微系统架构、热学仿真、材料物理、集成工艺等跨学科问题，实现轻薄化、模块化。”14所TR组件先导技术团队以攻坚克难的精神，揭下这个公认难题的“榜单”。
在先进微系统集成架构推进会上，技术团队看到国外基于微系统技术集成大功率SiP组件的报道，互相激励说：“我们一定可以，不仅要做，还要做到领先。”经过跨学科研究和集智攻关，技术团队提出微系统形态新架构，将芯片级微纳集成技术从数字领域拓展到射频领域，SiP组件散热效能提升5倍以上。
