在 Chiplet 芯片设计的异构集成趋势下，电源管理成为核心挑战。随着芯片向 3D-IC 与异构组装发展，电压降、热管理、电源完整性等问题加剧，多芯片系统的密集集成推高功耗，封装层数增加导致电压调节效率降低，加之制造工艺差异、芯片间互连复杂性，进一步放大设计权衡难度。应对策略上，通过早期系统联合仿真、分层建模优化电源网络，结合背面供电、中介层电容、动态电压调节等技术创新提升能效；同时借助热感知设计、AI 辅助分析应对复杂负载
微博新知ai时代新能源大牛说
在Chiplet芯片设计的异构集成趋势下，电源管理成为核心挑战。随着芯片向
友鸿看汽车
2025-03-16 09:42:34
0
阅读：1
