转一个分析观点，关于英伟达GTC 2025：硬件预测和投资趋势分析
1. B300 AI芯片成为此次会议的焦点，提供双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）两种版本。其突出特点是 HBM 内存从 192GB 大幅提升至 288GB，性能比 B200 提升 50%（基于 FP4）。
2. B300预计将于2025年第2季度开始试生产，并计划于2025年第3季度量产。
3. 英伟达将推出用于纵向扩展和横向扩展配置的参考设计，以降低平均代币成本提供增强的计算能力。
转一个分析观点，关于英伟达GTC2025：硬件预测和投资趋势分析1.B300
醉香谈商业
2025-03-17 13:26:44
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