麒麟大变样 麒麟9020芯片使用先进封装工艺,将手机的运行内存,堆叠在手机SoC上面。这种先进封装目前只有台积电、三星等大厂能搞出来。 目前最先进的Wafer Level三维高密度封装技术: 硅通孔(TSV) 玻璃通孔(TGV) 扇出型封装(WL-FO) 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 在EUV搞出来之前,先进封装将一直引领国产芯片的进步。
大V爆料,麒麟芯片又有新突破
【18评论】【14点赞】
麒麟大变样 麒麟9020芯片使用先进封装工艺,将手机的运行内存,堆叠在手机SoC上面。这种先进封装目前只有台积电、三星等大厂能搞出来。 目前最先进的Wafer Level三维高密度封装技术: 硅通孔(TSV) 玻璃通孔(TGV) 扇出型封装(WL-FO) 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 在EUV搞出来之前,先进封装将一直引领国产芯片的进步。
评论列表
猜你喜欢
【18评论】【14点赞】
【1评论】【4点赞】
【2评论】【1点赞】
【9评论】【14点赞】
【6评论】【12点赞】
【4评论】【5点赞】
【308评论】【23点赞】
作者最新文章
热门分类
国际TOP
国际最新文章
不朽情缘
电子垃圾
刘Z0u
继续嗨