IT之家：英特尔代工的代工服务部门负责人在2025英特尔代工大会上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。在这一设想中，芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术。其表示，该设想中的复合体的整体尺寸超过12倍光罩尺寸，同等规模的封装至少要等到2028年才会面世。这位负责人还在活动现场展示了复合体的概念样品。
IT之家：英特尔代工的代工服务部门负责人在2025英特尔代工大会上展示了英特尔对
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2025-05-09 09:30:37
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