据媒体报道，苹果为20周年iPhone研发创新技术，HBM内存是关键方向之一。HBM基于3D堆栈技术，能提高数据吞吐量、降低功耗、缩小芯片体积，目前主要用于AI服务器。苹果希望通过将移动HBM与iPhone的GPU单元连接，增强设备端AI能力。 报道称，苹果已与三星、SK海力士讨论该计划，三星开发VCS封装方案，SK海力士采用VFO技术，计划2026年后量产。不过，移动HBM面临成本高、散热难、封装工艺复杂等挑战。若2027年iPhone采用该技术，还将搭配无边框显示屏，凸显苹果创新决心。iPhone 苹果
