半导体设备新秀新凯来的光刻机工件台定位精度达到了±2.5nm,而ASML最先的也才±3nm。另外光刻机上的物镜也突破了,粗糙度从0.5nm提升到0.12nm。正是得益于核心设备的突破,产业链的打通,这两年才有众多公司参与到芯片产业中来。H厂的手机SOC芯片、GPU芯片等关键芯片,通过自主设备正在加速迭代,连通信设备的芯片也迭代到7纳米。
半导体设备新秀新凯来的光刻机工件台定位精度达到了±2.5nm,而ASML最先的也
尘封说科技
2025-05-22 23:51:31
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不停奔跑
有没有官宣链接?没有就是杜撰造谣