荷兰外交大臣费尔德坎普周四在接受记者采访时称，在同中国政府的讨论中中方提出了放宽半导体出口管制的问题。外交部对此事进行了回应。2025年5月23日，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上，解释了中方在这方面的态度和立场。当时，费尔德坎普访华，与丁薛祥副总理和外交部长王毅进行了详细的会晤，双方就双边关系及其他多个领域的问题进行了深入的交流，并形成了六点共识。
就半导体的出口限制议题，一位来自彭博社的记者提出问题，询问中方是否能够证实费尔德坎普的说法，并希望了解更多的具体信息。对此，毛宁表示，关于费尔德坎普外长访华的情况，中方已经对外发布了相关信息，并且，只要查阅资料即可获取详细内容。
中方在半导体出口管控方面的观点已多次重申。毛宁提到，半导体产业本身就是一个全球化程度非常高的产业，其生产和供应链都是基于市场运行和企业选择。个别国家近来出于广泛的国家安全考量，对出口管制和“长臂管辖”进行了利用，这严重影响了全球供应的稳定。中国和荷兰在半导体领域有很强的互补性，合作潜力巨大，因此双方将继续通过既有渠道保持密切沟通，以维护全球半导体产业链的稳定。
不仅如此，在此前一天的5月22日，王毅与费尔德坎普的会谈中，双方在广泛讨论基础上达成六项重要共识。这些共识包括加强经贸、科技以及人文交流等方面的合作，推动中荷关系全面稳步发展。双方还重申了对多边主义的支持，强调自由贸易的重要性，并达成了在气候变化和全球发展上的诸多合作共识。两国承诺在这些领域继续加强交流与合作，以继续推动相互间的良好关系发展。
