5月份已经进入月底阶段，大部分的新机已经发布完毕，还有少部分新机未发布，但已经在预热中，比如OPPO、荣耀等品牌，月底新机量不会很多。从整体上，5月份的新机仍然以高端机和旗舰机为主，而低中端机只有一二款机型发布，新平板的发布量也在不断增长中。6月份的新机重点，预计在新平板和折叠屏手机上，毕竟大部分品牌的高端机和旗舰机已发布，而新一代旗舰折叠屏和平板发布量不多。

仅从上半年的新机量，对比2023上半年的新机量有所增长，尤其是中端机、高端机，而低端机有所下降，主要是部分低端机升级到中端机，毕竟低端机的需求量开始下降。高通在3月份发布的两大芯片，定位就是中高端市场，搭载率最高的是第三代骁龙8s Gen 3芯片，性能达到高端水平，也就是第三代骁龙8 Gen 3芯片的降频版。联发科的天玑9300+芯片也发布了，但高通的第三代骁龙8+ Gen 3芯片还没有发布。

同时，荣耀新机官宣，将会在5月27日正式发布，机型为荣耀200系列，定位自然是高端机市场，旗舰机是前面的荣耀Magic系列。目前，荣耀官方正在预热此新机，毕竟距离发布越来越近了，而新机的重点在影像、屏幕、电池等方面。新机的外观设计也公布了，后置摄像头组采用了长形圆角板块设计，而屏幕设计继续是双打孔屏+曲面屏，中框也是微弯曲设计。

据荣耀官方预热，新机采用了青海湖电池，容量为5200mAh。看来今年大部分的新机在电池上，都超过了5000mAh容量，而快充也是以百瓦或以上为主。屏幕采用了绿洲护眼屏，据曝光，是一块1.5K分辨率的双孔屏，支持高频PWM调光。荣耀在护眼方面，的确比较其它手机品牌更有优势，尤其是绿洲护眼屏，再加上类自然光护眼、色彩显示等方面的技术。

影像配置，据预热与曝光，后置采用了5000万像素的三主摄写真相机，其中一颗摄像头支持OIS防抖，大底为1/1.3英寸，还有50倍数码变焦。预计后置三摄都是5000万像素的摄像头，主打高端影像，但影像系统有待提高，对比OPPO、vivo等品牌的专业影像手机还是有一定的距离，毕竟这些品牌在影像系统上，与影像大品牌联合，所以各方面得到优化，再加上影像芯片的加持，优势更明显。

继续曝光，荣耀200系列搭载了骁龙8系列次旗舰芯片，应该是骁龙8s Gen 3芯片。从3月底到现在，此芯片的搭载率已经超过了骁龙7+ Gen 3芯片，也是众多中高端机的首要选择，只有OPPO、vivo、iQOO优先搭载天玑9300+芯片。联发科和高通作为手机芯片市场的两大品牌，但从搭载率上，高通仍然领先于联发科，再加上高通在不断增加芯片的发布，联发科在手机芯片市场的份额越来越小。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]