对于性能党来说，如今真的不用担心手机玩游戏的过程中会出现一些问题，一方面是手机性能已经取得了超大幅度的提升，即使是中端机也不担心有问题。

另一方面，手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控，并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。

这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器，都能够满足用户三到五年的使用需求。

但能够保持这种状态的原因之一就是处理器的工艺，所以当骁龙8 Gen5处理器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。

据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。

由于骁龙8 Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是台积电工艺进行打造，所以大概率不会出现翻车的情况。

但骁龙8 Gen5处理器混用之后也就不一样了，此前在使用三星工艺的时候，骁龙处理器出现了“火龙”的情况。

这也导致也很多用户对三星工艺嗤之以鼻，此前更是传出了良品率0%的消息，这自然很难让人接受。

需要了解的是，工艺并不是越先进越好，有些时候还需要稳定性，不然即使1nm工艺，也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。

简单来说就是成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力，新的工艺并不一定就是好的。

再加上手机性能已经逐渐过剩，有些时候进一步的开发工艺的潜力和稳定的发展或许才是最好的发展。

如果真的很激进，或许真的会适得其反，导致用户不喜欢，手机厂商采用之后的表现也不好，最终影响口碑。

当然了，三星2nm工艺也可能不会差，一方面，如今距离2nm工艺还有许久的时间，三星还有足够的时间进行打磨。

另一方面，三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的SF2 GAAFET工艺，希望在未来的 2 纳米节点领域击败其主要竞争对手。

而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频率和复杂度条件下可提升25%的功耗效率。

以及在同等功耗和复杂度条件下提高12%的性能，以及在同等性能和复杂度条件下降低5%的面积。

看数据显示的话，高通会使用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代 ARM Cortex-X CPU。

而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2 GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8 Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米 "Exynos 2600" 系统芯片设计。

但往年的三星新工艺都会率先使用到三星自家的芯片上，估计这次应该也是如此，然后才会搭载到骁龙处理器上面。

只是按照目前的发展情况，骁龙8 Gen5要比三星Exynos 2600更快到来，届时如何也只能做等等党。

其实笔者觉得，无论性能高低还是工艺方面的问题，芯片厂商应该都会有自身的一个考量，不然发展压力真的会很大。

因为现在的市场真的非常内卷，尤其是高通骁龙和联发科处理器，更是从中端到高端之间进行了疯狂的发力。

所以两者之间一旦有一方失去了竞争力，那么将会被友商给力压，然后想进一步的发展将会非常的困难。

值得一提的是，未来不仅仅是骁龙和联发科，海思麒麟也已经崛起，竞争将会更加的残酷。

最后想说的是，如果骁龙8 Gen5处理器真的采用不同的工艺，那么对于消费者来说，或许真的要慎重考虑一下了。

那么问题来了，大家对工艺方面有要求吗？欢迎回复讨论。