据苹果公司消息，从8月份开始，台积电将为苹果生产1亿颗A15芯片，这款芯片将用于苹果下一代新机iPhone13上面，从芯片的订单数量来看，苹果对这款手机的备货将达到1亿台。苹果的A15芯片，比华为去年生产的麒麟9000系列要更先进，性能也更强劲，大体来说，这款A15有三大特点：

采用了2+4的架构设计，在现有A14的性能基础上，会再提升20%，这也将会给下一代苹果手机带来更好的使用体验。虽然生产制程仍然是5纳米，但是已经是加强版的5纳米，从挂靠基带改为集成高通5G基带，因为信号问题，苹果终于在高通面前低下了头，集成高通5G基带的A15，将彻底改变苹果手机信号不好的问题。

而反观华为，虽然海思的芯片设计一直在进行，但是苦于没有芯片厂家，技术不能转化成生产力，而且现在因为美国封锁了华为对EDA软件的使用权限，现在的软件版本已经和台积电的版本对不上号，连流片都无法实现了。

据网上传言，华为如果要实现自产芯片，最少还有3年时间，现在半导体技术迭代速度如此之快，3年之内，都不知道苹果，高通发展到什么程度。随着美国对华为的这次制裁，没有掌握核心的劣势越来越明显，没有关键技术就只能任凭人家揉捏。但是如果能忍受这一时的痛苦，有了完全自主研发的芯片生产技术，虽然会短时期落后，但是对于长期发展，却是非常有利的，最少不会再被人家卡脖子，也有了超越的机会。