5月16日消息,据《21世纪经济报道》爆料称,今年五一假期之后,国产新能源汽车厂商理想内部就已经开始了新一轮的人员优化,
继去年11月推出天玑9300,率先将生成式人工智能(AI)带入到智能手机端之后,芯片大厂联发科(MediaTek)为了引
5月16日消息,据台媒报道,晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm(N3)家族的最新进度,相对于N3E来说,N3P将进一步
5月16日消息,韩国存储芯片大厂SK海力士在今年的IEEE IMW国际存储研讨会上,透露了HBM4E內存开发周期已缩短到
5月16日消息,此前英特尔已宣布完成了业界首台商用的高数值孔径(High NA)EUV光刻机的组装工作,并且有消息显示英
5月15日,某职场社交平台及一些行业相关微信群内多位微软中国员工爆料称,微软总部已经发出邮件通知,计划将微软中国区C+A
据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息,当地时间5月15日下午,位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品暴涨事故,多个部门的消
5月15日消息,据日经亚洲报道,由于销量下滑,本田汽车正在缩减其在中国的全职生产人员,目前已有约1700名工人同意离职,
5月14日消息,美国拜登政府近日宣布,美国商务部已与Polar Semiconductor(极性半导体)达成了一份不具约
自2022年2月俄乌冲突爆发后,美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制,希
5月14日消息,根据工信部的信息显示,国行版的苹果Vision Pro头显产品已于5月13日通过了中国的3C认证,这意味
5月13日晚间,继vivo X100、vivo X100 Pro持续热销之际,vivo再度召开新品发布会,升级发布了vi
5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架
5月13日消息,据《经济日报》报道,全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存(HBM)与主流
5月13日消息,此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示,预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工
5月13日消息,据日经亚洲报道,软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标是2025年春季
5月11日消息,美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital近日宣布,由于联想(包括摩托罗拉移动)侵犯其4G
5月10日消息,据市场研调机构集邦科技TrendForce昨日公布的2023年年全球前十大芯片设计厂排名显示,受益于AI
5月10日消息,当地时间周四,美国商务部对于实体清单进行了再度更新,此次有37家中国实体被新增列入了实体清单,其中包括了
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