2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00,将发布新一代天玑芯片,应该是天玑 8400。
天玑 8400 爆料配置汇总:台积电 4nm 工艺,全大核 CPU 架构,1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU,Immortalis-G720 MC7 1.3GHz GPU。
REDMI 新机有望拿到首发,那应该就是 REDMI Turbo 4 了。
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天玑 8400 爆料配置汇总:台积电 4nm 工艺,全大核 CPU 架构,1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU,Immortalis-G720 MC7 1.3GHz GPU。
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