国产半导体打算在封装工艺弯道超车? 刚刚维修博主杨长顺拆解了华为Pura x上的CPU,对比Mate70系列的9020CPU, 这次又进化了,又采用了全新的工艺,将运行内存等全都集成在了CPU上,大幅减小散热,增强手机性能。 除了苹果,第二家这样做的厂商,但是比苹果强的是:苹果集成不了基带,因为他没有自研基带,用的是高通基带。 用这么高的技术成本,7499起看来余总真的尽力了!
华为多了一个可怕的敌人,这个敌人甚至比外国的英伟达、谷歌、微软更有杀伤力!
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国产半导体打算在封装工艺弯道超车? 刚刚维修博主杨长顺拆解了华为Pura x上的CPU,对比Mate70系列的9020CPU, 这次又进化了,又采用了全新的工艺,将运行内存等全都集成在了CPU上,大幅减小散热,增强手机性能。 除了苹果,第二家这样做的厂商,但是比苹果强的是:苹果集成不了基带,因为他没有自研基带,用的是高通基带。 用这么高的技术成本,7499起看来余总真的尽力了!
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