5月4日半导体板块利好消息速递
1. 行业数据向好，市场复苏显著：
受益于智能终端产品功能与性能升级，智能手机、个人电脑等产品换机潮被催化，终端需求呈现增长态势，全球半导体产业整体复苏迹象明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，预计2025年市场增幅虽回落，但仍有11.2% 。在此背景下，A股半导体产业链相关公司2024年和今年一季度业绩持续大增。
2. 企业动态积极，发展势头强劲：
半导体设备龙头北方华创2024年实现营收298.38亿元，同比增加35.14% ，展现出强大的市场竞争力与增长潜力。寒武纪-U一季度营收暴增4230%，AI芯片订单爆发，凸显AI领域对半导体芯片的强劲需求，也预示着寒武纪在AI芯片市场的广阔发展空间。华虹半导体（无锡）有限公司取得“静电吸附装置”专利，可解决晶圆顶起相关问题，助力半导体集成电路制造技术提升 。
3. 政策与行业趋势助力：
七部门推进医药工业数智化转型，科技领域商业化提速，为半导体在医药等领域的应用拓展创造机会。珠海市工业和信息化局公开征求相关行动方案意见，提及重点发展8英寸、12英寸硅片等半导体材料，前瞻布局新一代半导体材料，有望推动当地半导体产业迈向新高度，也为全国半导体产业发展注入动力。
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