下周一半导体板块或迎爆发，三大核心逻辑支撑
1. 政策与国产替代共振：
国家大基金三期年初注资1640亿元支持半导体设备、材料等卡脖子环节，叠加美国5月13日升级对华半导体出口管制（全球禁用华为昇腾芯片），倒逼国内产业链加速自主可控。中芯国际14nm良率提升至75%，昇腾910C实现规模化量产，技术突破与政策红利形成双重驱动。
2. 技术迭代与需求扩张：
台积电2nm芯片将于2025年下半年量产，三星、Rapidus等巨头同步竞速，全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元。AI、汽车电子等领域芯片需求激增，华为昇腾生态已吸引超3000家合作伙伴，覆盖金融、制造等关键领域，行业景气度持续上行。
3. 资金面与事件催化：
北向资金一季度重仓16家半导体公司，近期板块调整后成交量边际放大。5月15-17日武汉国际半导体产业博览会召开，叠加英伟达CEO黄仁勋出席台北电脑展分享AI技术突破，短期事件驱动与长期成长逻辑共振，板块或迎估值修复。
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