大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?
看到了一篇文章,回答了小米玄戒O1几个关注度高的问题。1,是不是高通联发科魔
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