“为何台积电拒绝代工菊花，却给小米开绿灯？”“玄戒O1基带外挂联发科就不算自研！

“为何台积电拒绝代工菊花，却给小米开绿灯？”“玄戒O1基带外挂联发科就不算自研！”“玄戒这节骨眼发布，还是3nm，估计是高通魔改或贴牌，自研水平低！” 诸如此类的言论，自雷军宣布自研芯片后那叫一个滔滔不绝。本文详细解析，为何台积电能给小米玄戒O1代工，却不能给友商代工！说实话，从小米官宣自研芯片后，我就大致猜到网上的几种言论，一开始会质疑贴牌高通或联发科；后来看央妈撑腰了，贴牌不攻自破，转而说大量技术是买来的，自研水平低；再而后就是靠台积电代工，不算国产芯片，小米妥妥买办企业.. ①首先大家最需要明晰的就是，为啥能给小米代工。实际上，美方商务部规定的很明确，2023年单颗芯片500亿晶体管以下可以代工，2024年，单颗芯片降至300亿晶体管以下，而小米玄戒O1是190亿，固可以代工。诸如小米的还有蔚来、理想、小鹏的5nm ADAS芯片，所以几纳米没关系，老美主要看你晶体管有多少。 ②贴牌或魔改高通联发科的说法很容易站不住脚。可以说这种是没常识的人说出的话，但同时又最迷惑大众。说白了，半导体公司最注重的就是芯片归属权的问题，试问哪个公司愿意辛苦设计芯片，然后让你花钱贴牌？等于说高通帮你设计芯片，完了还给你打销量，最后影响自己的市场份额，这对吗？ ③购买技术太多，不算自研。这个问题，说实话谈到了点子上，但误导大众也容易，因为买众多IP的事儿是真的，小米想造芯片，购入IP自然不会少，这对于入局芯片的企业来说都是必经路。而架构用ARM公版也没问题呀，高通、海思、苹果，最开始都用的公版，魔改架构得有深厚内功，至少小米目前还没有，但要知道麒麟9000，当初也是公版ARM，难道也不是国产芯？ ④外挂基带的玄戒O1不能算自主研发，并且不能自研基带的芯片很一般。这件事儿，大家要了解基带研发的难度，从2G开始，到5G技术，科技壁垒很高，连苹果A系列芯片都一直外挂高通基带，难道说苹果芯片也是贴牌，技术也一般？说到这，大家还会觉得玄戒O1不是国产，不是自研么？当然，不免有人说，小米投入太少，既造车，又造芯，不现实。这就不得不说为啥给玄戒单独注册个公司了，玄戒芯片的研发属于非盈利项目，投产比超低，隶属小米会影响小米美丽的财报，所以大家看到的财报研发投入，实际是没计算芯片研发，而芯片研发至少是超135亿了[吃瓜群众] 最后，国内7nm制程用来保底半导体产业，对于小米这种能拿海外前沿代工资源的公司来说，不正应该去世界碰碰先进水平么，两条腿走路总比一条腿好吧？大家说呢小米自研芯片将采用3nm工艺雷军官宣小米发布会