小米玄戒芯片,相关联15家公司2025年5月28日,雷军在年度演讲中揭晓了小米十

广东谭先生 2025-05-20 00:04:53

小米玄戒芯片,相关联15家公司

2025年5月28日,雷军在年度演讲中揭晓了小米十年造芯的里程碑——玄戒芯片。这款基于台积电4nm工艺的SoC采用"1+3+4"三丛集架构,集成Cortex-X4超大核与IMG CXT48-1536 GPU,性能接近骁龙8 Gen2。作为继澎湃S1后历时8年的突破,玄戒芯片依托上海玄戒公司千人团队,通过外挂联发科T90基带规避5G技术壁垒,实现"性能旗舰"定位。雷军回顾了从2014年松果电子起步的坎坷历程,包括澎湃S1的试水、供应链危机后的架构重组,最终形成"外围芯片突破+主控芯片攻坚"的双轨战略。这款芯片不仅搭载于小米15S Pro,更将赋能平板、车机等生态链产品,意味着小米向"技术定义者"转型的关键跨越。

本文梳理与小米玄戒芯片相关产业链的核心企业,分析其业务布局与市场地位,供大家研究参考,建议大家点赞收藏保存,以备后续跟踪。

特别声明:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨。

一、设计与IP协同层

1.芯原股份(603093)

产业细分:SoC设计服务与IP授权

主营业务:提供处理器IP核授权及芯片定制服务,其Cortex-X3超大核设计应用于玄戒芯片

亮点:与小米、华为海思等国产芯片厂商深度合作,形成“IP授权+定制设计”双轮驱动模式

2.华大九天(301269)

产业细分:EDA工具研发

主营业务:覆盖玄戒芯片版图设计与物理验证,2024年收购芯和半导体后扩展封装设计能力

亮点:技术对标Synopsys,为玄戒芯片提供全流程EDA支持,国产替代政策加速渗透至28nm以下先进制程

二、制造与封测层

3.中芯国际(688981)

产业细分:晶圆代工

主营业务:14nm工艺已验证于小米澎湃C1芯片,未来或承接玄戒芯片中端版本代工

亮点:与台积电形成“高端+中低端”互补格局,受益于国产化产能扩张

4.长电科技(600584)

产业细分:先进封装

主营业务:为玄戒芯片提供2.5D/3D封装服务,XDFOI™技术实现芯片厚度仅0.1mm

亮点:全球封测第三大厂商,与中芯国际、台积电协同保障量产良率

三、材料与设备层

5.沪硅产业(688126)

产业细分:半导体硅片

主营业务:12英寸抛光片通过台积电认证,间接供应玄戒芯片材料

亮点:国内唯一实现12英寸硅片量产企业,受益于大基金二期投资倾斜

6.北方华创(002371)

产业细分:刻蚀设备

主营业务:5nm刻蚀机通过中芯国际验证,技术参数达国际主流水平

亮点:国产设备替代核心标的,受益于玄戒芯片产能扩张

7.晶瑞电材(300655)

产业细分:光刻胶

主营业务:KrF光刻胶应用于中芯国际14nm产线,适配玄戒芯片国产化转移需求

亮点:国内ArF光刻胶核心供应商,填补高端材料空白

四、通信与射频层

8.卓胜微(300782)

产业细分:射频前端芯片

主营业务:高集成度射频模组适配玄戒芯片5G-A网络,PA产品进入小米供应链

亮点:技术参数接近Skyworks,国产替代逻辑明确

9.麦捷科技(300319)

产业细分:射频滤波器

主营业务:5G频段SAW滤波器通过小米认证,适配Sub-6GHz与毫米波双模通信

亮点:技术参数接近村田制作所,国产替代加速

五、测试与电源管理

10.东方中科(002819)

产业细分:半导体测试设备

主营业务:为玄戒芯片提供性能与可靠性验证方案,2024年单笔合作金额超千万元

亮点:成立中科惠捷子公司,深化测试技术布局

11.芯朋微(688508)

产业细分:电源管理芯片(PMIC)

主营业务:快充芯片与小米澎湃P1互补,优化玄戒芯片能效

亮点:技术适配小米15S Pro快充需求,国产PMIC龙头

六、模组与连接器

12.环旭电子(601231)

产业细分:SiP系统级封装

主营业务:为玄戒芯片提供射频前端集成服务,Wi-Fi 7模组已用于小米平板7 Ultra

亮点:全球SiP封装龙头,深度绑定苹果、小米等头部客户

13.好上好(002298)

产业细分:芯片分销与供应链整合

主营业务:整合安克创新快充协议、移远通信模组技术,构建玄戒芯片全球供应链

亮点:国产芯片出海前哨,覆盖153个国家技术护城河。

七、存储与PCB配套

14.东芯股份(688110)

产业细分:存储芯片

主营业务:SPI NAND Flash芯片满足玄戒芯片实时数据缓存需求

亮点:技术壁垒对标旺宏电子,填补国产存储空白

15.景旺电子(603228)

产业细分:高端PCB

主营业务:为玄戒芯片提供高性能PCB基板,绑定小米高端机型订单

亮点:国内少数掌握5G高频PCB工艺的厂商。

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