小米新产品发布会雷军wb宣布小米将于5月22日晚7点召开战略新品发布会，会上将发

小米新产品发布会雷军wb宣布小米将于5月22日晚7点召开战略新品发布会，会上将发布小米首款SUV【小米YU7】，同期还将发布手机SoC芯片玄戒o1、小米15Spro、小米平板Ultra等。从su7的经验看，小米的产能力非常强，YU7是小米继爆款车Su7之后发布的首款SUV车型。据公开信息，YU7采用动感轿跑设计，车头修长，前大灯设计全新十字日行灯，外观优雅灵动。内饰上YU7去掉SU7的翻转式液晶屏，改为PHUD全景抬头显示，可显示基础档位/导航/车速等信息，画面被投影到中控台远端，视野更加开阔舒适。市场预期低配价格22-25w，定价非常关键了。大概率YU7会成为又一个爆款车型，22号就能看到具体信息，相关产业链 华阳集团：核心前沿显示零部件；无锡振华：车身结构件；德赛西威：智能座舱/驾驶核心零部件；拓普集团：核心底盘零部件除了汽车方面外，市场一直期待的小米机器人能否本次发布会亮相也是板块的重要催化因素。之前有消息称，公司在上半年向供应商采购了几十套关节模组等产品，目前公司已经有50台左右机器人在工厂测试，进行数据收集，研发迭代稳步推进。小米机器人：双林股份、瑞声科技、豪能股份，金杨股份，汉威科技，震裕科技等标的。时隔十年重回第一根据IDC统计：25Q1小米手机出货量1330万台，市占率18.6%，同比增长39.9%，华为紧随其后，出货量约1300万部，市占率18%。小米重回份额第一确实不容易，不过要摆脱低端组装机的品牌调性，必须要像行业内苹果和华为一样必须有自己的芯片，只有这部分的科技含量提上来，未来价格才能真正的对标高端，从华为和OPPO的过往经历看这一点非常难。本次发布会小米将发布手机SoC芯片玄戒o1，性能对标苹果旗舰A18，跻身第四家自研SoC手机厂小米玄戒O1崭露头角，N3P制程超预期：第二代3nm制程，与苹果A18 Pro同制程。晶体管数量190亿，接近苹果A18 Pro的200亿。外挂基带芯片是常见策略，iPhone长期使用自研A系列+Intel/高通基带，2025年苹果iPhone 16e搭载首款自研基带芯片C1。小米长期投资“芯片梦”：研发团队已超2500人，2025年研发投入超60亿元。截止今年4月底，玄戒累计投入已超135亿元。小米造芯计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。想成为硬核科技公司、芯片是必须攀登的高峰。苹果、华为、三星旗舰机均使用自研SoC芯片。OPPO哲库2023年已完成3nm第二代SoC设计、可惜功败垂成。小米早在2014年即开始造芯，2017年后收缩于小芯片。大芯片SoC平台上海玄戒于2021年成立，后2023年成立北京玄戒。根据华为海思的经验造芯片以后如何规避制裁风险这点其实更关键，不论如何从现有的信息看，还是非常牛的。