小米发布搭载3nm自研芯片旗舰产品【小米发布自研芯片玄戒 O1，采用 3nm 工艺制造】雷军 5 月 22 日晚发布了小米自研芯片——玄戒 O1。这款芯片拥有 190 亿个晶体管，采用 3nm 工艺制造，芯片面积为 109 平方毫米。
玄戒 O1 在架构上采用了十核四丛集 CPU，包含 2 颗超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核以及 2 颗超级能效核。GPU 方面，该芯片集成了最新的 Immortalis-G925 16 核图形处理器，并支持动态性能调度技术。
据雷军介绍，小米自 2021 年重启大芯片自研项目，计划至少投入 10 年、投资 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米在玄戒芯片上的研发投入已超 135 亿元。汽场全开 （文 | 晚点财经 赵宇 编辑 | 龚方毅）
