AI 手机、AI PC 正在逐渐走入我们的生活。芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP
三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时,其将公布其最新的技术路线图,1nm量产计划
据媒体报道,日本经济产业省最近宣布,将加强对半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键产业领
业内有传言称,英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片,Windows o
全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷,近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70
三星电子正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料,并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆
根据 TrendForce 集邦咨询研究显示,由于企业级(Enterprise)SSD在2024年二月开始大量应用于人工
美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿
台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET
SK海力士正在开发一种新概念,即增加了计算和通信功能的下一代HBM。该战略旨在扩大与HBM市场后来者的差距,该市场的竞争
根据台积电在其技术研讨会上透露的信息,去年下半年半导体市场才开始复苏,因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管PC和智能手
之前有报道称,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,因存在发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒 B
据报道称,三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产,该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。据悉,Bo
SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示,正在研究在日本和美国等国家建设HBM工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量
台积电高管黄远国表示,因应高效能运算(HPC)及智能手机强劲需求,台积电今年持续积极扩产,将兴建7座工厂,预计今年3纳米
东芝电子元件及存储装置株式会社(下文简称东芝)于 5 月 23 日发布公告,宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂
据报道,韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划,以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果
大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备已经进入该新厂,象征着公司扩产
继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆
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