中国芯片领域连传好消息，美国又来使绊子 5月19日，中国在高科技行业接连传来喜讯，全都与芯片领域的突破有关： 首先是华为发布了搭载鸿蒙系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU可能已实现了自主可控。 接着小米宣布，自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将面世。这是中国内地首次在3nm芯片设计上取得成功，填补了国内在这一高端技术上的空白。 这些成就都是在中国面临美西方对半导体行业的重重限制和封锁下取得的，展示了中国企业独立自主、克服困难的能力。然而，担心自身在全球半导体市场的主导地位受到威胁，美国正千方百计地寻找机会给中国的进步设置障碍。最近，特朗普政府废除了拜登时期签署的《人工智能扩散规则》，并加大了对中国芯片的制裁力度，要求全球停止使用华为昇腾芯片。 美国以怀疑华为昇腾芯片使用了美国的技术和软件为由加强了制裁，但没有任何证据支持这种指控。在中国通过中美经贸磋商机制提出交涉后，美国国务院调整了说法，从“全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”变为“警告业界使用包括特定华为昇腾芯片在内的中国先进计算机芯片的风险”。尽管措辞有所变化，这依然是一项针对中国企业的歧视性政策，旨在扭曲市场公平竞争。 美国惯用长臂管辖和单边霸凌手段，无端指责中国企业，但中国绝不会接受这种做法。中美刚刚在日内瓦高层会谈中达成共识，如果美方继续无视中方利益，采取进一步损害措施，中国将坚决反击，由此引发的一切后果应由美国自行承担。
