关于小米自研的玄戒O1芯片，当前公众的争议焦点主要集中于两大议题：其一，为何台积

关于小米自研的玄戒O1芯片，当前公众的争议焦点主要集中于两大议题：其一，为何台积电能够为小米代工，且代工的是当前业界最尖端的3nm工艺芯片，却未遭遇制裁？其二，小米的这款芯片与高通之间，是否存在实质性的技术关联，即高通是否为小米提供了“技术支持”？ 首先，就台积电的代工能力而言，3nm工艺确实是当前全球半导体制造领域的巅峰之作，目前仅有台积电具备此等代工实力，三星尚无法企及，我国本土半导体产业也尚未达到这一高度。因此，在台积电具备代工能力的前提下，小米选择台积电作为合作伙伴，无疑是明智之举。毕竟，国产半导体的发展不应局限于内部合作，而应积极寻求全球范围内的优质资源。至于某些企业未能采用台积电代工，那并非不愿，实则是受制于外部因素。至于制裁问题，一方面，小米目前的体量尚未达到触发制裁的级别；另一方面，制裁的“门槛”是限制单颗芯片晶体管数量超过300亿，而玄戒O1芯片的晶体管数量仅为190亿，尚未触及这一红线。当然，未来若玄戒O1在海外市场销量激增，对高通构成实质性威胁，那时的局势将如何演变，尚需拭目以待，但前提是小米需先达到这一销量峰值。 至于高通是否为小米自研芯片提供了技术支持，我认为这种说法纯属无稽之谈。试想，高通若真为小米提供技术支持，岂非等同于自断财路，将市场份额拱手让给小米，并亲手培育一个强劲的竞争对手？这显然不符合商业逻辑。