近日，国际半导体巨头AMD（超威半导体）发布了2024年第一季度财报。

其中包含AI芯片销售的数据中心营收、以及与PC市场改善紧密相连的客户端营收都同比激增80%。

这主要是因为Instinct系列AI加速器的出货量持续增长，像我们熟知的联想、戴尔、索尼、三星的众多产品中都搭载着AMD的产品。

与英伟达和英特尔两家巨头相比，AMD的产品要“实在”得多，比如AMD的7950X和英特尔的13900K是同样性能的显卡，甚至7950X的耗能还要低100W，但AMD的7950X却比英特尔13900K便宜了1500元。

正因如此，高性价比的AMD将会继续蚕食英伟达和英特尔的市场份额，这个时候，和AMD“攀上关系”就相当于给公司未来的业绩上了一把锁。

而今天要为大家介绍的通富微电是AMD最重要的封测代工厂，承接了AMD超过80%的封测业务，关系非常“铁”。

那么，封测是干什么的

封装测试是半导体产业链的重要组成部分，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。

封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测。

可以说，半导体制造过程离不开封装测试，它作为芯片投入实际应用的最后一道工序，确保芯片的性能与质量达到使用要求。

虽然2023年整个半导体市场因周期变化略显低迷，但随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的迅猛发展，全球半导体市场规模有望维持较高的增长态势。

而全球半导体封装测试的市场规模约占全球半导体市场规模的10%~15%，未来有望受益于半导体行业的整体成长而保持稳定增长。

那么，为什么AMD选择了通富微电呢

首先，通富微电成长性强、韧性高。

大家都知道，2023年全球半导体市场存在一些压力，众多厂商业绩纷纷下滑，通富微电却是为数不多在行业下行周期时，营收还能维持慢速增长的企业。

虽然营收水平较为稳定，但通富微电市值已经从413.87亿元的巅峰值跌至5月16日的314.95亿元，缩水了100亿左右，好在2024年开年反转信号还是比较明显的。

近几年通富微电的净利润表现不是很好，从9.57亿元跌至1.69亿元，但2024年第一季度通富微电净利润已经呈现出了强势增长，同比增长了2064%。

通富微电目前稳坐国内第二、全球第四的封测厂商地位，其在2023年的全球市场占有率达到了7.9%。

而在2023年全球前十大封装测试企业榜单中，通富微电是唯一一家市占率还在增长的企业，并且其增速已经连续四年领跑行业，远远超过了长电科技、华天科技等业内竞争对手。

其次，通富微电的技术过硬。

除了算力之外，封装厂商的“封力”也受到市场关注。

半导体器件有许多封装形式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

在诞生初期，先进封装技术主要包括WLP、2.5D封装和3D封装等几种形式。然而，近年来，先进封装领域的发展呈现出爆炸性的态势，不断向多元化方向拓展。例如台积电的InFO和CoWoS、日月光的FoCoS、Amkor的SLIM和SWIFT等。

而通富微电在某种程度上可被视为先进封装技术的代表，具有差异化的竞争优势，现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。

通富微电积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。

目前通富微电超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过，SiP产品实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。

同时，通富微电在国内外申请的专利数量累计多达1544件，其中先进封装技术布局占比超过六成。2021-2023年连续三年，通富微电封装资本支出均居中国大陆封测第一。

AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用，预计2026年全球先进封装市场规模有望达到482亿美元，成长空间很大。

虽然目前全球绝大部分AI芯片厂商采用的都是台积电Cowos先进封装，但是台积电产能有限，无法满足客户强劲需求，供不应求的情况可能会持续到2025年。

这就导致了大批封装订单外溢，国内像通富微电这样具备同样技术储备的封装厂商将从中受益。

最后，通富微电的产能高。

除了技术之外，产能对于封测厂商来说也十分关键。

4月26日晚间，通富微电公告称，拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%的股权，这展现了公司在扩大市场份额、增强技术实力方面的决心。

京隆科技是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在内地唯一的子公司，此次收购之后，通富微电的产能会更上一层楼，竞争优势更强。

京隆科技拥有晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务的强大能力。其晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量产能可达6000万颗/月。

加上之前与AMD形成的“合作+合资”模式，通富微电在AMD位于苏州和槟城的两个工厂中均持有85%的股份。因此在订单量和生产效率方面通富微电的优势也非常明显。

总结

通富微电是国内与AMD合作最深的公司，未来AMD发展势头迅猛，通富微电享受到的红利自然也不少。

通富微电自己也十分争气，很舍得投入，手中专利多，研发能力很强。此外通富微电的净利润也已经实现大反转，相信随着半导体行业景气度回归，通富微电未来的表现会更好。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

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